197 0

芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系 [推广有奖]

  • 1关注
  • 24粉丝

教授

0%

还不是VIP/贵宾

-

威望
0
论坛币
20952 个
学术水平
8 点
热心指数
6 点
信用等级
5 点
经验
10045 点
帖子
333
精华
0
在线时间
1041 小时
注册时间
2017-10-16
最后登录
2019-5-24

楼主
参照系查询平台 在职认证  企业认证  发表于 2019-5-22 13:44:26 |只看作者 |倒序
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系.pdf (3.26 MB, 售价: RMB 15 元)

【活动链接】:http://canzhaoxi.mikecrm.com/4jiA0Ds   (戳链接免费获得参照系原创报告)
1.png

报告看点梳理:
①芯片行业发展现状概览
②光通信设备、无线通信设备、通用型器件/芯片、数据通信设备、手机终端、设备商关联公司六大关键产业链解读
③投资动向及企业资本市场状态分析
④135家关联企业介绍及融资信息详情

芯片行业是资本密集、人才密集、技术密集的行业,也是整个信息产业的核心部件和基石。中兴事件的发生,揭示了目前国内芯片产业的现状,即国产芯片的应用主要在中低端领域,高端通用芯片市场的自给率近乎为零。同时,中兴事件也令社会各界深刻认识到掌握芯片核心科技自主性的重要性。一方面,芯片产业代表了高端制造业的最前沿水平,不可否认的是目前我国在芯片领域与西方国家之间仍存在着一定的代差;另一方面,中国要摆脱对高端芯片进口的过度依赖,推动国内制造业从中低端向高端制造业全面升级刻不容缓。显然,芯片制造技术是当今世界最高水平的微细加工技术的体现,也是全球高科技国力竞争的战略制高点。

高端芯片对外依存度高,鼓励国产芯片的规模化应用
芯片制造主要分为晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装这三个环节。其中,核心技术集中在芯片前期加工这一环节上,一共有上百道制程且每道制程都需要相应的装备。在这些装备中,技术难度最大的在于芯片光刻技术。从现状来看,我国芯片技术主要以第一和第三环节为主,而第二个环节中的技术装备大部分处于空白。所以导致我国高端芯片一直严重依赖于进口。
数据显示,我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中,处理器和存储芯片的占比就超过 70%。具体来说,在高端芯片领域,CPU方面,虽然已经实现在特定领域的应用,但在民用市场上的性价比还有待提升;GPU领域也只有景嘉微公司有所布局,服务特种应用;FPGA方面,国内的高云公司和紫光国芯公司的技术水平还较低;模拟芯片领域,模拟芯片企业产品集中在中低端产品,在高压、高频率、高性能、高可靠性方面与美国的差距非常显著;光器件领域,国内企业的产品以中低端为主,高端器件95%以上从国外进口,综合国产率不足15%;工艺方面,国内尚处于28nm量产阶段,16/14nm还在研发中。

近几年,国家高度关注芯片产业的发展,相继发布了一系列产业支持政策。2015年7月,提出以“互联网+”为核心的产业横向连接升级指导意见。2017年提出的《新一代人工智能发展规划》分别制定2020年、2025年、2030年三个阶段的战略目标。第一阶段将重点扶持神经网络芯片,实现人工智能芯片在国内量产且规模化应用。2018年政府工作报告中,芯片产业被排在了中国实体经济的第一位。按照制定的计划和目标:到2020年,中国芯片产业与国际先进水平之间的差距将进一步缩小,全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年,芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平,且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
芯片.jpg

芯片研发初见成效,低端生产向高端制造转型
缺“芯”问题一直都是困扰中国高端制造业的一块心病。另外,我国芯片行业的发展也极不平衡。在高端芯片领域,仅有海思、麒麟,而中端芯片领域也仅有展讯、寒武纪等少数几家企业,国内大多数芯片企业还停留在低端芯片的生产制造领域。2017年中国上市芯片公司排名前十的企业中,半数都是芯片代理生产型企业。这就导致我国芯片产业结构的不合理,也不利于我国芯片行业的健康发展。

中国市场占据了全球芯片市场50%以上的份额,每年进口芯片需要花费3000亿美元,比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下,中国自主芯片的发展之路仍困难重重,但也不乏亮点。其一,随着我国封测产业的高端化发展,通过“内生发展+并购”,实现了技术上的国产替代。基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势,全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国,国内封测产业已经具备规模和技术基础,与业内领先企业技术差距正逐渐缩小,基本已掌握最先进的技术。当下国内封测产业主要呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,其中长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已成功进入全球封测企业前20名。

其二,我国自主芯片设计近年来实现快速发展。芯片是电子信息产业的基石,而芯片设计作为芯片产业链的上游,是最具创新的环节之一,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来,我国成功实现在芯片设计领域异军突起。根据中国半导体行业协会统计,截至2017年,中国芯片销售额为5412亿元,同比增长23.1%。其中,芯片设计环节所贡献的销售额同比增长达26%,销售额为2074亿元,是三个细分领域里增长最快的。我国目前芯片设计主要服务于通信领域,通信芯片销售额占2018年芯片设计总销售额近50%,同比增速45%。地区分布上,我国十大芯片设计公司中有四家分布在珠三角,三家分布在长三角,京津冀地区拥有其余三家。
timg1.jpg

国产化进程加速,加强芯片自主可控
现在,中国已经度过了那个缺芯少屏的年代。中国的超级计算机已经实现了核心技术自主掌控,内部的处理器芯片完全是由自主设计研发。华为公司也已经实现了手机高端处理器芯片的自主研发,并在核心基带芯片行业中处于领先地位。另外,我国科技公司还在AI芯片,视频解码芯片、ITO芯片,服务器芯片等领域相继取得突破。中国企业的芯片设计技术,已经在很多领域不输美国公司。

芯片,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。同时,芯片产业也是一个需要高投入的产业,投资周期长,风险大。我国从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开启了一条“补芯”之路。 随着中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要,2017 年国内半导体市场规模达到 16860 亿元,2010-2017 年复合增速为 10.32%,远高于全球半导体行业2.37%的平均增速,成为全球半导体市场的重要驱动引擎。据专业机构预测,2018年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币),成为最大宗的进口产品。
timg.jpg
国家集成电路产业大基金成立以来,截至2017年底,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市设计类公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区。随着全球半导体厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。截至目前,参照系优质企业数据库共收录芯片行业相关企业135家,涵盖光通信设备、无线通信设备、通用型器件/芯片、数据通信设备、手机终端、设备商关联公司六大关键产业链。

默认标题_特殊公众号首图_2018.07.06.png
报告数据来源:参照系优质企业数据库


您需要登录后才可以回帖 登录 | 我要注册

京ICP备16021002-2号 京B2-20170662号 京公网安备 11010802022788号 论坛法律顾问:王进律师 知识产权保护声明   免责及隐私声明

GMT+8, 2019-5-25 15:15
FUN88电竞